Vorlesungen

Das Vorlesungsangebot am INT

Wintersemester 24/25

Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Rouven Klenk
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:• Passive und aktive Netzwerkelemente
• Transformator
• Analyse von linearen und nichtlinearen Netzwerken
• Analyse von linearen Schaltungen im Frequenzbereich
• Grundzüge der Vierpoltheorie
Link:C@MPUS
Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Rouven Klenk
Art:Übung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:• Passive und aktive Netzwerkelemente
• Transformator
• Analyse von linearen und nichtlinearen Netzwerken
• Analyse von linearen Schaltungen im Frequenzbereich
• Grundzüge der Vierpoltheorie
Link:C@MPUS
Vortragende:Dr.-Ing. Markus Grözing
Manuel Wittlinger
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Englisch/Deutsch
Inhalt:Vorläufige Inhalte Integrierte Mischsignalschaltungen (MSIC)

Mischsignalschaltungen enthalten sowohl analoge als auch digitale Schaltungen sowie die notwendigen Schaltungen für den Übergang von einem Signalbereich in den anderen, d. h. Analog-Digital- und Digital-Analog-Wandler.

1. Einführung
1.1. Überblick MSIC
1.2. Signaldomänen (Kontinuierlich vs. Diskret in Zeit- und Wertebereich)
1.3. Signalqualitätsmaße (SFDR, THD, SNR, SNDR/ENOB)
1.4. Wiederholung Transistorbauelemente (MOSFET & BJT)

2. Wiederholung grundlegender analoger und digitaler Schaltungen
2.1. Analoge Grundschaltungen
2.1.1. Grundlegende Verstärker
2.1.2. Differenzstufe / Emitter-/Source-gekoppelte Paare
2.1.3. Stromquellen und -Schalter
2.1.4. Rückkopplung für Breitband- und Linearverstärker / -Puffer
2.1.5. Bandabstands-Spannungsreferenz
2.2. Digitale Grundschaltungen
2.2.1. CMOS-Logik & Latches
2.2.2. Stromschalter-Logik / Emitter-/Source-gekoppelte Logik & Latches

3. Grundlegende Mixed-Signal-Schaltungsblöcke (Signaldomänen-Schnittstelle)
3.1. Track & Hold-Schaltungen
3.2. Komparatoren (Vergleichen & Entscheiden + Regenerieren)
3.3. Resistive und kapazitive Gewichtungsnetzwerke (R-2R, SC)

4. Einführung Datenumsetzer
4.1. Analog-Digital-Wandler (A/D)
4.1.1. Übersicht A/D-Architekturen
4.1.2. Einfacher Parallel-A/D-Wandler
(Widerstandsleiter, Quantisierer, Codierer)
4.2. Digital-Analog-Wandler (DAC)
4.2.1. Übersicht D/A-Architekturen
4.2.2. Einfacher D/A-Wandler mit geschalteten Stromquellen
(Stromquellen, Stromschalter, R-2R-Bewertungsnetzwerk)
Link:C@MPUS
Vortragende:Dr.-Ing. Markus Grözing
Manuel Wittlinger
Art:Übung
SWS:2
Unterrichtssprache:Englisch/Deutsch
Inhalt:Die Vortragsübung vertieft die Inhalte der Vorlesung Integrierte Mischsignalschaltungen (MSIC) anhand praxisnaher Beispiele.
Die Dimensionierung und Analyse verschiedener Schaltungen wird durchgeführt.
Link:C@MPUS
Vortragende:Dr.-Ing. Markus Grözing
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:In der Vorlesung Verstärkertechnik I werden aktive analoge Schaltungen für Basisbandsignale behandelt. Der Schwerpunkt liegt auf integrierten Schaltungen in Si-Bipolar- und CMOS-Technologie. Nach der Einführung in die analogen Verstärker-Grundschaltungen und Basiskomponenten wie Stromquellen und Lastschaltungen werden der Aufbau und die Dimensionierung von Operationsverstärkern behandelt. Der innere Aufbau von OPs wird detailliert erläutert und analysiert und es wird auf Eigenschaften wie Frequenzgang, Stabilität, Rauschen und Großsignalverhalten eingegangen. Zum Abschluss werden Anwendungen der Operationsverstärker in der Nachrichtentechnik aufgezeigt, u.a. aktive Filter in Sendern und Empfängern für die Mobilkommunikation, OP-basierte Stufen sehr schneller Analog-Digital-Umsetzer und Schaltungen für die Auswertung von Sensorsignalen.

Einführung

1. Aktive Bauelemente
1.1. MOS-Feldeffekttransistor (MOSFET)
1.2. Si-Bipolartransistor (BJT)
Jeweils: Schaltzeichen, Geometrischer Aufbau, Funktionsweise, Stromgleichungen, Kennlinien,
HF-Kleinsignalersatzschaltbild

2. Analoge Verstärkergrundschaltungen
2.1. Grundschaltungen des MOSFET
Source-, Gate- und Drainschaltung
2.2. Grundschaltungen des BJT
Emitter-, Basis- und Kollektorschaltung
2.3. HF-Kleinsignalanalyse am Beispiel der Sourceschaltung
Übertragungsfunktion, Amplituden- und Phasengang, Eingangsimpedanz und Miller-Effekt
2.4. Kaskodenschaltung

3. Weitere analoge Basiskomponenten
3.1. Stromspiegel- und Quellen mit MOSFETs
Stromspiegel mit MOSFETs, Source-bzw. Emitter-Degeneration,
Kaskodenstromspiegel und Low-Drop-Kaskodenstromspiegel
3.2. Stromspiegel- und Quellen mit BJTs
3.3. Lastschaltungen mit MOSFETs
Ohmscher Widerstand; MOSFET als Stromquelle, Diode und aktive Last
3.4. Differenzverstärker (MOSFET & BJT)
Differenzielle Paare mit MOSFETs und BJTs, Bisektionstheoreme, Gleich- und Gegentakt-Verstärkung, Stromspiegel-Lastschaltung, Lastschaltung mit kreuzgekoppelten MOSFETs,
3.5. Gleichtaktregelung für hochohmige Lasten
3.6. Gegenkopplung zur Linearisierung

4. Operationsverstärker und Anwendungen
4.1. Innerer Aufbau eines zweistufigen OP
4.2. Stabilitätsanalyse und Kompensation eines zweistufigen OP
Stabilitätskriterium für rückgekoppelte Verstärker, Kleinsignalersatzschaltbild des OP, Frequenzgang, Pol- und Nullstellenanalyse, Bode-Diagramm, Phasenrand, Miller-Kompensation: Trennung der Polstellen
4.3. Verstärkungs-Bandbreite-Produkt eine beschalteten OP
4.4. Großsignalverhalten, Slew-Rate, Äquivalente eingangsbezogene Rauschspannung
4.5. Äußere Beschaltung für zeitkontinuierliche und -diskrete Filter
Zeitkontinuierliche RC-Technik: Invertierender und Nichtinvertierender Verstärker, Integrator, Differenzierer, Tiefpass-, Bandpass- und Hochpassfilter, Zeitdiskrete Filter mit SC-Technik
4.6. Anwendungsbeispiele
Delta-Sigma- und Pipeline-A/D-Umsetzer, Sensorauswertung, …
Link:C@MPUS
Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Raik Elster
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Englisch/Deutsch
Link:C@MPUS
Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Raik Elster
Art:Übung
SWS:2
Unterrichtssprache:Englisch/Deutsch
Link:C@MPUS

Die Kontaktdaten zu den Vortragenden finden Sie auf unserer Teamseite.

Hinweise für Schaltungstechnik

  • Für die Teilnahme am Seminar für Schaltungstechnik ist eine gesonderte Anmeldung erforderlich! Wenn Sie sich in einem vorherigen Semester bereits angemeldet haben, müssen Sie sich nicht erneut anmelden. Der Aufruf der Anmeldeseite ist nur aus dem Netz der Uni Stuttgart möglich. Weitere Informationen erhalten Sie beim ersten Termin.
  • Zulassungsbedingungen für die Prüfung und Hinweise zum Seminar

Sommersemester 24

Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Dr.-Ing. Thomas Veigel
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:Die Vorlesung Grundlagen integrierter Schaltungen vermittelt die Grundkenntnisse zu digitalen integrierten Schaltungen basierend auf CMOS-Technologie.

1 Einführung in die digitale Schaltungstechnik
1.1 Begriffsdefinitionen
1.2 Gliederung mit Beispiel Entzerrer

2 Bauelemente der Digitaltechnik und ihre Eigenschaften
2.1 Modellierung von Bauelementen
2.2 Diode
2.2.1 Aufbau und Bänderschema
2.2.2 Statisches Verhalten (Diodengleichung, Kennlinie Kleinsignalverhalten, Reihenschaltung Diode - Widerstand)
2.2.3 Dynamisches Verhalten (Sperrschicht- und, Diffusionskapazität, Dynamisches Groß- und Kleinsignalersatzschaltbild)
2.2.3.5 Schaltverhalten
2.2.4 SPICE-Modellparameter
2.3 MOSFET
2.3.1 MOSFET-Typen und Schaltzeichen
2.3.2 Aufbau
2.3.3 Zustände der MOS-Struktur (Thermodynamisches Gleichgewicht, Flachbandfall, Akkumulation von Löchern, Verarmung, Inversion)
2.3.4 Schwellenspannung für starke Inversion (Ladung in der Raumladungszone und in der Inversionsschicht, Einfluss der Bulk-Source-Spannung)
2.3.5 Kennlinien und Stromgleichungen des MOSFET (Ableitung der Stromgleichungen, Kennlinien, Kanallängenmodulation, Zusammenfassung Stromgleichungen MOSFET, Effekte zweiter Ordnung)
2.3.6 Dynamisches Großsignal-Ersatzschaltbild des MOSFET
2.3.7 Kleinsignalersatzschaltbild
2.3.8 Regeln für die Strukturverkleinerung
2.3.9 Beispiel: NMOS-Inverter mit resistiver Last

3 Digitale Grundschaltungen
3.1 Einführung und Übersicht
3.1.1 Störungen und Störabstände
3.1.2 Komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter-Logik (CMOS)
3.2 CMOS Inverteraufbau
3.2.1 Gleichstromverhalten
3.2.2 Berechnung des statischen Störabstandes von CMOS-Invertern
3.2.3 Dynamischer Störabstand
3.3 Schaltverhalten des CMOS-Inverters
3.3.1 Kleinsignalverhalten des CMOS-Inverters
3.3.2 Großsignalverhalten des CMOS-Inverters (Herleitung der Verzögerungszeit, Berechnung der Lastkapazität)
3.4 Treiberschaltungen
3.4.1 Tristate-Treiber
3.5 Verlustleistung und Verlustleistungs-Verzögerungs-Produkt
3.6 Transfertransistor-/Transfergatter-Logik
3.7 Dynamische Grundschaltungen
3.7.1 Spannungsüberhöhungsschaltung
3.7.2 Verriegelungsschaltung (Clocked CMOS, C2MOS)
3.8 Differenzielle Grundschaltung

4 Integrierte CMOS-Logikschaltungen
4.1 NOR-Gatter
4.1.1 Optimierung durch Zusammenlegung von Netzknoten
4.2 NAND-Gatter
4.3 Beliebige Logikkombinationen
4.3.1 Beispiele zu beliebigen Logikkombinationen
4.4 Transfertransistor- und Transfergatter-Logik
4.5 Dynamische CMOS-Logik (Domino-Logik)
4.6 Pseudo-NMOS-Logik

5 Kipp- und Speicherschaltungen
5.1 Bistabile Kippschaltung
5.1.1 Kippvorgang bei einer CMOS-Flipflop-Schaltung
5.2 Grundschaltungen von Flipflops
5.2.1 Zustandsgesteuertes RS-Flipflop
5.2.2 Taktgesteuertes RS-Flipflop
5.2.3 Getaktetes D-Flipflop
5.2.4 JK-Flipflop
5.2.5 Dynamische Flipflops
5.3 Master-Slave-Prinzip
5.4 SRAM-Zelle
5.4.1 Dekodierschaltungen (Decoder)
5.5 DRAM-Zelle
5.6 Lesespeicher (ROM)
5.7 Monostabile Kippschaltungen
5.8 Astabile Kippstufe
5.9 Übersicht der Kippschaltungsarten

6 Arithmetische Module
6.1 Addierer
6.1.1 Der Volladdierer
6.1.2 Ripple-Carry-Addierer
6.1.3 Carry-Skip-Addierer
6.1.4 Carry-Select-Addierer
6.1.5 Carry-Lookahead-Addierer
6.1.6 Beispiele für Schaltungstechniken in CMOS
6.2 Multiplizierer
Link:C@MPUS
Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Dr.-Ing. Thomas Veigel
Art:Übung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:In den Übungsaufgaben werden die Vorlesungsinhalte anhand konkreter anwendungsbezogener Beispiele und ausgewählter alter Prüfungsaufgaben vertieft. Folgende Themen sind Gegenstand der Übungen:
- Widerstands-Inverter mit n-Kanal MOSFET
- Dynamisches Verhalten des Widerstand-Inverters
- Kippschaltung mit Widerstandslastinvertern
- Statischer CMOS-Inverter - Statisches Verhalten
- CMOS-Kippschaltung
- Taktverteilung mit CMOS-Invertern
- Multiplexer für die serielle Datenübertragung
- Statische CMOS Logikschaltungen
- Dynamische CMOS-Logik
- Dynamische Speicherzelle
- Schmitt-Triggerschaltung
- Astabiler CMOS-Multivibrator
Link:C@MPUS
Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Rouven Klenk
Art:Übung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:Netzwerkanalyse bei aperiodischer Anregung
Differentialgleichungen
Einschwingvorgänge
Fourier-Transformation
Laplace-Transformation
Link:C@MPUS
Vortragende:Univ.-Prof. Dr.-Ing. Georg Rademacher
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:Netzwerkanalyse bei aperiodischer Anregung
Differentialgleichungen
Einschwingvorgänge
Fourier-Transformation
Laplace-Transformation
Link:C@MPUS
Vortragende:Prof. Dr.-Ing. Manfred Berroth
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Englisch
Inhalt:TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION
1.1 Glossary of terms

2. VLSI DESIGN STYLES AND COST ESTIMATION
2.1 Design styles
2.2 Cost estimation

3. TECHNOLOGIES FOR INTEGRATED CIRCUITS
3.1 Important manufacturing processes
.....3.1.1 Epitaxy
.....3.1.2 Photolithography and mask fabrication
.....3.1.3 Deposition of material
.....3.1.4 Etching process
.....3.1.5 Diffusion and implantation
3.2 N-well CMOS process
3.3 High-k metal gate
3.4 Design rules
.....3.4.1 Geometrical design rules
.....3.4.2 Electrical design rules
3.5 Parasitic elements
.....3.5.1 Parasitic resistance
.....3.5.2 Parasitic capacitance
.....3.5.3 Parasitic inductance
.....3.5.4 Parasitic conductance
3.6 Transmission lines
.....3.6.1 RC model
.....3.6.2 RLGC model
.....3.6.3 Transmission line designs
.........3.6.3.1 Microstrip
.........3.6.3.2 Coplanar

4. DESIGN TOOLS
4.1 Mask design
.....4.1.1 Floorplanning
.....4.1.2 Placement
.....4.1.3 Routing
4.2 Mask layout verification
.....4.2.1 Design rule check (DRC)
.....4.2.2 Layout parasitic extraction (LPE)
.....4.2.3 Electrical rule checker (ERC)
.....4.2.4 Layout versus schematic (LVS)
.....4.2.5 Automatic mask design generation
4.3 Circuit simulator: SPICE, Spectre, ADS
4.4 Timing simulation
4.5 Logic simulation

5. TESTING OF INTEGRATED CIRCUITS
5.1 Types of faults
5.2 Test vector generation
.....5.2.1 Comprehensive test
.....5.2.2 Five-valued logic
.....5.2.3 D-algorithm
.....5.2.4 Signal controllability and observability
5.3 Methods for increasing testability
.....5.3.1 Ad-hoc testing
.....5.3.2 Structured design for testing with scan paths
.....5.3.3 Built-in-self-test (BIST)

6. CLOCK DISTRIBUTION AND ASYNCHRONOUS NETWORKS
6.1 Synchronous clock systems
6.2 Asynchronous circuits
6.3 Synchronization

7. HIGHEST PERFORMANCE CIRCUITS AND SYSTEMS
7.1 Alternative binary logic family
7.2 Comparison of dissipation loss of DCFL and CMOS logic circuits
7.3 Multilevel circuits
7.4 Efficiency comparison of circuit architectures
.....7.4.1 Efficiency of a simple arithmetic logic unit
.....7.4.2 Parallel partial arithmetic logic units
.....7.4.3 Parallel arithmetic logic units
.....7.4.4 Serial partial arithmetic logic units
.....7.4.5 Pipeline arithmetic logic units

8. DESIGN FOR MANUFACTURABILITY (STATISTICAL DESIGN)
8.1 Basic concepts and definitions
8.2 Layout rules for mismatch reduction
.....8.2.1 Identical structures
.....8.2.2 Identical temperatures
.....8.2.3 Same size and orientation
.....8.2.4 Minimum distance between identical devices
.....8.2.5 Common centroid layout
.....8.2.6 Same environment by using dummy devices
.....8.2.7 Avoidance of minimum device structures
Link:C@MPUS
Vortragende:Prof. Dr.-Ing. Manfred Berroth
Dr.-Ing. Thomas Veigel
Sefa Özbek
Art:Übung
SWS:2
Unterrichtssprache:Englisch
Inhalt:This course provides fundamental and advanced examples for the physical design of integrated CMOS circuits. Carefully selected exercises aim to familiarise students with the theory and practice of application-specific IC design from schematic to layout to full physical verification for chip fabrication.

More information about the course topics can be found here:
https://campus.uni-stuttgart.de/cusonline/LV.edit?clvnr=223590.
Link:C@MPUS
Vortragende:Dr.-Ing. Markus Grözing
Art:Vorlesung
SWS:2
Unterrichtssprache:Deutsch
Inhalt:In der Vorlesung Verstärkertechnik II werden aktive analoge Schaltungen für Hochfrequenzsignale behandelt. Der Schwerpunkt liegt auf linearen und nichtlinearen HF-Schaltungen in Si-Bipolar- und CMOS-Technologie. Nach der Einführung in verschiedene HF-Empfängerkonzepte und Integrationstechnologien wird auf rauscharme Verstärker, Mischer, Oszillatoren und Leistungsverstärker eingegangen. In Zusammenhang mit diesen Schaltungsblöcken wird auf das elektronische Rauschen, die Behandlung und Charakterisierung von nichtlinearen Effekten sowie auf Phasenrauschen und Jitter eingegangen. Zum Abschluss werden aktuelle Verfahren zur Effizienzsteigerung / linearen Verstärkung mit nichtlinearen Komponenten vorgestellt.

1. Einführung
Direktempfänger, Heterodynempfänger, Homodynempfänger, Modulationsverfahren, Integrationstechniken Hybride Integration (HMIC) und Monolithische Integration (MMIC)

2. Rauschen
Thermisches Rauschen, 1/f-Rauschen, Rauschspannung und -strom, Verfügbare Rauschleistung, Spektrale Dichte des Rauschens, Rauschen in MOSFETs, Rauschen in BJTs

3. Rauscharme HF-Verstärker
3.1. Konjugiert komplexe Anpassung (Leistungsanpassung)
3.2. Signal-zu-Rausch-Verhältnis
3.3. Rauschzahl F: Definition, Friis’sche Formel, Rauschzahl Dämpfungsglied
3.4. Rauscharmer HF-Verstärker am Beispiel eines MOSFET in Sourceschaltung:
Konzeptioneller Schaltplan, HF-Kleinsignalersatzschaltbild, Dimensionierung der Resonanzkreise am Ein- und Ausgang für Leistungsanpassung, Eingangs- und Ausgangsbandbreite, Berechnung der Leistungsverstärkung G, Berechnung der Rauschzahl F, Minimale Rauschzahl und Rauschanpassung, Rauschanpassung versus Leistungsanpassung, Simultane Rausch- und Leistungsanpassung
3.5. Schaltungsbeispiele
3.6. Einschübe: Transitfrequenz fT und maximale Oszillationsfrequenz fmax, Auswirkung der Miller-Kapazität CGD auf Gmax und fmax, Leistungsverstärkung G, Betriebsleistungsverstärkung GT, Verfügbare Leistungsverstärkung Gavl, Smith-Diagramm

4. Nichtlinearität und Frequenzumsetzung
4.1. Beschreibung als Nichtlineares oder als zeitvariantes System
4.2. Nichtlineare Effekte: Harmonische Verzerrungen, Intermodulation, Kreuzmodulation, Kompression
4.3. Kenngrößen: Kompressionspunkt, Intercept-Punkt, Nachbarkanalübersprechen (ACLR)

5. Mischer
5.1. Additive Mischer: Passive Mischung an Diodenkennline, Aktive Mischung an Übertragungskennlinie
5.2. Multiplikative Mischer: Spannungsschalter mit MOSFETs (passiv, Halbbrücken- und Vollbrückenschaltung), Stromschalter mit differenziellen Paaren (aktiv, Gilbertzellen-Mischer)

6. Oszillatoren
6.1. Schwingbedingung: Barkhausen-Kriterium, Anschwingbedingung
6.2. Grundschaltungen für Oszillatoren
LC-Oszillatoren, Relaxationsoszillatoren, Ringoszillatoren
6.3. Phasenrauschen und Jitter
6.4. Phasenregelschleife (PLL)

7. HF-Leistungsverstärker (klassisch)
7.1. Lastgerade und Anpassung für maximale Ausgangsleistung
7.2. Leistungsverstärker-Klassen A,B, C, D und Schaltungsbeispiele
7.3. Drain/Kollektor-Wirkungsgrad und Power-Added-Efficiency (PAE)

8. LV-Effizienzsteigerung und Lineare Verstärkung mit nichtlinearen Komponenten
8.1. Klassische Effizienzsteigerung
Doherty-Verstärker, Chireix-Verstärker (Analoges Outphasing / LINC)
8.2. Effizienzsteigerung durch Trennung von Einhüllender und Phase
Versorgungsspannungsmodulation, Polarmodulation
8.3. Klasse S
Zeitdiskrete Delta-Sigma-Modulation, Digitales Outphasing bzw. HF-Pulsweitenmodulation
Link:C@MPUS
 

Institut für Elektrische und Optische Nachrichtentechnik

Pfaffenwaldring 47, 70569 Stuttgart

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