Aufbautechnik

Ausstattung des INT zum Aufbau von integrierten Schaltungen

Der Aufbau von integrierten Schaltungen verlangt höchste Präzision. Unser Labor ist daher mit entsprechender Technik für die Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Bauelementen ausgestattet.

Lötarbeitsplatz

  • Nano-Lötstation mit Mikroskop
  • Heizplatte
  • Heißluftstation
  • Lötrauchabsaugung

 

Lötarbeitsplatz mit Mikroskop (c) INT
Lötarbeitsplatz mit Mikroskop

Die Bestückung der Leiterplatten kann manuell oder mittels Unterstützung eines SMD-Bestückers vorgenommen werden.

 SMD-Bestücker (c) INT
SMD-Bestücker: Manuelles Pick- & Place-Werkzeug mit Kameraunterstützung

Die integrierten Schaltungen werden in der Regel zur Wärmeableitung auf eine Kupfer- oder Messingplatte geklebt und mittels Bonddrähten mit einer Leiterplatte verbunden. Das INT verfügt über entsprechende Bondgeräte.

Bondgeräte

Das INT verfügt über

  • Wedge-Bonder
  • Ball-Bonder
  • Die-Bonder

für Gold- und Aludraht.

Manuelles Wedge-Bondgerät (c) INT
Manuelles Wedge-Bondgerät

Beispiele für Aufbauten

Beispiel eines Aufbaus einer integrierten Schaltung auf einer Platine. Der IC wird auf die Platine geklebt und mittels Golddrähten auf die Platine gebondet.

IC auf Platine gebondet (c) INT
IC auf Platine gebondet

Beispiel eines kompletten Moduls mit einer integrierten Schaltung. Der IC ist auf einer Messingplatte aufgeklebt und mittels Gold-Bonddrähten mit der vergoldeten Platinenoberfläche verbunden.

Modul: IC auf HF-Substrat und Messingplatte (c) P. Klose, Nokia
Modul: IC auf HF-Substrat und Messingplatte

Nahaufnahme des Aufbaus der integrierten Schaltung. Der Chip ist in einer Kavität versenkt. Dadurch lassen sich kürzere Bonddahtlängen erreichen. Deutlich zu erkennen sind Bondkapazitäten in Chipnähe, die Spannungsschwankungen ausgleichen sollen.

Ausschnitt des Moduls (c) P. Klose, Nokia
Ausschnitt des Moduls

Ansprechpartner

Thomas Veigel
Dr.-Ing.

Thomas Veigel

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

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