Dieses Bild zeigt  Sefa Özbek

Herr M.Sc.

Sefa Özbek

Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Institut für Elektrische und Optische Nachrichtentechnik
IC-Gruppe

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Pfaffenwaldring 47
70569 Stuttgart
Deutschland
Raum: 2.401

Fachgebiet

Mein Forschungsinteresse gilt dem Entwurf und der Charakterisierung von Front-End-Transceiver-Komponenten (5-6 GHz-LNAs und PAs usw.) in SiGe-BiCMOS- und CMOS-Technologien. Um die Integration in mechanisch flexible Foliensysteme zu ermöglichen, wird der Chip gedünnt. Hierbei wird die Leistungsfähigkeit von HF-Schaltungen auf gedünnten ICs in Bezug auf die Substratdicke und das rückseitige Material des Chips untersucht.

  1. 2019

    1. G. Alavi, S. Özbek, M. Rasteh, M. Grözing, M. Berroth, J. Hesselbarth, and J. Burghartz, “Towards a Flexible and Adaptive Wireless Hub by Embedding Power Amplifier Thinned Silicon Chip and Antenna in a Polymer Foil,” International Journal of Microwave and Wireless Technologies, pp. 1--8, 2019.
  2. 2018

    1. S. Özbek, M. Grözing, G. Alavi, J. Burghartz, and M. Berroth, “Three-Path SiGe BiCMOS LNA on Thinned Silicon Substrate for IoT Applications,” in European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMiC), Madrid, Spain, 2018, pp. 273--276.
    2. S. Özbek, G. Alavi, J. Digel, M. Gröing, J. Burghartz, and M. Berroth, “3-Path SiGe BiCMOS power amplifier on thinned substrate for IoT applications,” Integration, the VLSI Journal, vol. 63, pp. 291--298, 2018.
    3. G. Alavi, S. Özbek, M. Rasteh, M. Grözing, M. Berroth, J. Hesselbarth, and J. Burghartz, “Embedding and Interconnecting of Ultra-Thin RF Chip in Combination with Flexible Wireless Hub in Polymer Foil,” in Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 2018, pp. 1--5.
  3. 2017

    1. S. Özbek, G. Alavi, J. Digel, M. Grözing, J. Burghartz, and M. Berroth, “3-Path 5-6-GHz 0.25-um SiGe BiCMOS Power Amplifier on Thin Substrate,” in Conference on Ph.D. Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Giardini Naxos, Taormina, Italy, 2017, pp. 49--52.
    2. T. Meister et al., “Program FFlexCom --- High frequency flexible bendable electronics for wireless communication systems,” in IEEE International Conference on Microwaves, Communications, Antennas and Electronic Systems (COMCAS), Tel-Aviv, Israel, 2017, pp. 1--6.
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