Adaptive optische und mikrofluidische Chip-Integration durch 3D-Ausrichtungsstrukturen
Im Artikel „Adaptive optische und mikrofluidische Chip-Integration durch 3D-Ausrichtungsstrukturen“ stellt unser Mitarbeiter Rouven Klenk vom INT neue Ansätze für die Integration photonischer und mikrofluidischer Chips vor.
Im Fokus steht ein flexibler Packaging-Ansatz mit 3D-gedruckten Ausrichtungsstrukturen, der eine präzise und anpassungsfähige Verbindung verschiedener Komponenten ermöglicht. Die Ergebnisse eröffnen neue Perspektiven für kompakte optofluidische Systeme und moderne Sensoranwendungen.